GT02
■ 基于薄膜材料激活温度满足不同封装与器件工艺要求。
■ 已研发激活温度250℃、280℃、300℃、350℃低激活温度的靶材。
■ 半导体/微电子真空器件封装
■ 具体尺寸按客户要求定制
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描述
· 基于MEMS感知芯片、陀螺仪、加速度计等器件真空封装需要进行研发。
· 经国内多个头部企业长时间验证，性能可靠稳定，满足半导体厂家多项要求。
· 已替代国际头部供应商在中国市场的地位。真空封装的性能与寿命优于进口产品。
· 支持对应用此类靶材的厂家进行薄膜性能测试及器件RGA分析。
